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国信证券--深南电路:IC载板国产化有望成为公司下一个接力点【公司研究】

2020/3/5 5:14:11发布157次查看

【研究报告内容摘要】
2019年业绩符合预期,公司盈利能力稳健
2019年业绩快报营业收入105.24亿元,同比增长38.44%;归母净利润12.33亿元,同比增长76.80%;q4单季度公司实现营业收入28.66亿元,同比增长26.52%;归母净利润3.65亿元,同比增长62.87%;盈利能力维持在较高水平,净利率约为12.75%,同比2018q4同比增长2.84pct。公司业绩符合市场预期,盈利能力持续增强。
5g建设趋势持续,稼动率保持高水位
2019年公司业绩大幅提升主要受益于通信、数据中心等公司下游主要应用领域需求持续提升,公司订单较为饱满,产能利用率处于较高水平。公司南通数通一期工厂贡献新增产能,营业收入有所增长;公司深化开展专业化产线、智能化工厂建设,持续投入技术改造,提升生产效率及技术能力,推动盈利能力持续提升。
云计算叠加5g基站建设共振,ic载板国产化趋势明显
海外云计算巨头收入从2015年以来一直保持着较高的增长速度,特别是在2018年整体收入增速超过30%以上。2019年随着中国5g牌照的发放,基站和数据中心建设进入持续性的放量周期,我们判断2020年5g基站建设进入高峰期。针对国内半导体行业持续爆发且对自主可控需求的增强,公司ic载板业务需求持续增长。公司龙岗封装基板30万平米产能主要针对模拟芯片市场,无锡载板基地则定位于存储芯片市场,两大载板基地将有望随着产能持续提升达到接近30%的毛利率水平,从而优化公司整体盈利能力,并从长期降低通信行业投资周期性的影响。
风险提示:5g建设不及预期,市场竞争加剧。
投资建议:维持“买入”评级。
预计2019-2021净利润12.32/16.34/18.96亿元,当前股价对应pe=57.2/43.1/35.1x。我们持续看好公司在5g周期中的持续增长能力,以及公司新业务的长期潜力,维持“买入”评级。

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