fpc板工艺条件的影响
温度
提高电解的温度可加大电流密度，从而可提高镀层的光亮和整平性，而且韧性亦好，酸性光亮镀铜的温度控制与使用的光剂有关。
目前使用的光剂t≥25℃时阴极极化显著下降，镀层的低电流密度区产生白雾和发暗
t≥35℃时则镀铜层全部变暗。要求5-25℃。
阴极电流
温度高允许的阴极电流跟着高，有阴极移动或压缩空气搅拌时电流可达2-5a/dm2。
在正常的阴极电流范围内，阴极电流上升则沉积的速度加快，镀层光亮范围也上升，整平性也上升。
在弯曲区域的层数尽量减少
弯曲区域不能有过孔和金属化孔
弯曲中心轴应当设置在导线的中心。导线两边的材料系数和厚度尽量一致。这一点在动态弯曲的应用下非常重要。
水平面扭转遵循以下原则----减小弯曲截面以增加柔性，或部分增大铜箔面积以增加韧性。
垂直面弯折采取增大弯折半径，弯折中心区域减少层数等办法
对于有emi要求的产品，若有如usb、mipi等高频辐射信号线处于fpc上，则应根据emi测情况在fpc上增加导电银箔层并且使导电银箔接地，防止emi。
随着fpc应用环境的扩大，以上内容会不断得到充实或者不适用，但是只要在工作中用心设计，多思考多总结，相信设计起fpc也不是什么难事，也能轻易上手。

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