在pcba贴片的加工生产中焊接不良是比较常见的加工不良现象，焊接不良会直接影响到pcba加工的整体质量问题，对于焊接不良的产品在检测出来之后都是需要进行返修处理的。那么具体都有哪些焊接不良的表现呢？下面专业pcba工厂佩特科技给大家简单介绍一下常见的焊接不良现象。
1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。
2、焊锡分布不对称：出现这种现象的原因一般是pcba贴片的加工过程中焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。
3、焊料过少：一般来说大多数原因都是因为焊丝移开过早，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。
4、拉尖：pcba贴片加工中电烙铁撤离方向不对或者是温度过高使焊剂大量升华的话就有可能出现拉尖的现象。
5、焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。
6、焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。
7、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。
8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。
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